Tại diễn đàn Hot Chips 2021 (hôm 23.8.2021), IBM công bố bộ vi xử lý IBM Telum mới tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI) để giảm gian lận thời gian thực.
IBM cho biết, nửa đầu năm 2022, hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ xuất hiện. Với tính năng mới, bộ vi xử lý phù hợp với những tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm…
Thế hệ CPU Telum của IBM cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, tối ưu hoá các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro. “Với những cải tiến mới này, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng học máy, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, kể cả xác định các giao dịch hoặc các tác vụ có thể không thành công để đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn”, đại diện IBM chia sẻ.
Telum là CPU đầu tiên do trung tâm phần cứng AI của IBM thiết kế. Còn Samsung là đối tác phát triển công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum. Telum có 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Về thiết kế mô-đun chip kép của Telum chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30.000 mét dây nối trên 17 lớp kim loại.
Theo dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Hoa Kỳ, năm 2020, người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ đô la vì gian lận, tăng hơn 1,8 tỷ đô la so với năm 2019. IBM hy vọng, bộ vi xử lý Telum có thể giúp doanh nghiệp chuyển đổi tư duy từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận, có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thỏa thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.
Quang Nghiễm
