Sáng nay, 16.1.2026, Tập đoàn Viettel khởi công xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn. Đây là nhà máy chế tạo chip đầu tiên của Việt Nam.
Dự lễ khởi công sự kiện quan trọng đặc biệt này, có Tổng bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính, Bộ trưởng Bộ Quốc phòng – Đại tướng Phan Văn Giang… cùng các tổ chức, doanh nghiệp và đối tác trong nước, quốc tế. Ông Tào Đức Thắng, chủ tịch kiêm tổng giám đốc Tập đoàn Viettel cho biết: “Ngay sau lễ khởi công hôm nay, tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm. Giai đoạn 2028 – 2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn”.
Nhà máy chế tạo chip bán dẫn của Viettel được xây dựng tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội) có diện tích 27ha với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất chip bán dẫn… Khi đi vào hoạt động, nhà máy đáp ứng chip cho các ngành công nghiệp như: hàng không vũ trụ, viễn thông, internet vạn vật (IoT), công nghiệp xe hơi, thiết bị y tế, tự động hóa… Nguồn vốn và công nghệ của nhà máy này chưa được tiết lộ.
Nhà máy chế tạo chip bán dẫn Viettel được kỳ vọng trở thành “trung tâm đào tạo thực hành cho nguồn nhân lực bán dẫn, gắn đào tạo với môi trường sản xuất thực tế”. Năm 2023, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip trong chương trình phát triển nguồn nhân lực công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, hướng tới quy mô nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt trên 100.000 người vào năm 2040.
Với Viettel, việc được giao nhiệm vụ chủ trì khai triển nhà máy chế tạo chip bán dẫn là bước tiếp nối chiến lược phát triển công nghệ lõi đã theo đuổi trong nhiều năm. Viettel đã chuẩn bị nguồn nhân lực thông qua đào tạo, hợp tác quốc tế và tiếp nhận chuyển giao công nghệ, tích lũy kinh nghiệm từ nghiên cứu, thiết kế và ứng dụng chip trong các hệ thống, sản phẩm công nghệ. Trong tương lai, theo Viettel, nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Hòa Lạc sẽ mở rộng quy mô với công nghệ tiên tiến hơn.
Một sản phẩm chip bán dẫn phải trải qua 6 công đoạn: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói – đo kiểm và tích hợp – thử nghiệm. Việt Nam đã tham gia vào 5 công đoạn, riêng công đoạn chế tạo chưa thể thực hiện. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1.000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bándẫn tại Việt Nam (theo tài liệu của Viettel)
Lâm Vạn
