Hôm 28.1.2026, tại Hà Nội, FPT công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn đầu tiên của FPT tại tỉnh Bắc Ninh.
Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do doanh nghiệp Việt đầu tư, đầy đủ các công đoạn, từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo, kiểm thử và đóng gói, kinh doanh. Chủ tịch Tập đoàn FPT Trương Gia Bình chia sẻ: “Với sự kiện hôm nay, chúng ta tiến thêm một bước để khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam. Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước: sản xuất đến đâu FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để chip công nghệ Việt Nam đi vào đời sống”.
Theo FPT, giai đoạn 1 (2026–2027), nhà máy tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C (xã Yên Phong và xã Tam Giang, Bắc Ninh) với quy mô 1.600m2 có 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 1 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống burn-in, reliability test, failure analysis test) theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101. FPT phát triển các phần mềm kiểm thử, tinh chỉnh phù hợp theo yêu cầu từng sản phẩm khác nhau. Dự kiến giai đoạn 1 của nhà máy kiểm thử FPT sẽ hoàn thiện trong tháng 4 năm nay.
“Việc FPT đầu tư xây dựng nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn có ý nghĩa chiến lược của hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam. Nhà máy kiểm thử và đóng gói FPT cùng với nhà máy chế tạo chip của Viettel (khởi công tháng 1.2026) sẽ là những nơi đào tạo và giữ chân đội ngũ kỹ sư bán dẫn trong nước, hạn chế tình trạng chảy máu chất xám và hình thành nhân lực nòng cốt cho ngành công nghiệp chiến lược này” (Chủ tịch kiêm tổng giám đốc tập đoàn Viettel Tào Đức Thắng).
Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên 6.000m², đầu tư thêm: 18 dây chuyền kiểm thử chức năng, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (chip scale package), WLP (wafer level package) và dây chuyền đóng gói IC. Song song, FPT sẽ kiểm thử cho các dòng chip IoT, xe hơi và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên).
“Từng mảnh ghép quan trọng: vật liệu, thiết kế, đóng gói, kiểm thử, sản xuất cho đến hạ tầng số và nguồn nhân lực đang dần được hoàn thiện và trong bức tranh đó, FPT là trụ cột lớn không chỉ nâng năng lực công nghệ mà còn vai trò kết nối, dẫn dắt và lan toả niềm tin cho toàn hệ sinh thái” (Bà Nguyễn Bích Yến, chủ tịch VSAP lab).
Tại sự kiện, FPT ký kết hợp tác với các đối tác trong lĩnh vực bán dẫn đang hoạt động tại Việt Nam và quốc tế. FPT hợp tác toàn diện với Viettel, từ đào tạo – thiết kế – chế tạo – kiểm thử – đóng gói – thương mại, trọng tâm là cùng phát triển dòng chip SoC AI on edge trên tiến trình 28-32nm cho nhóm thiết bị: camera, drone, UAV… FPT ký kết với các đối tác quốc tế trong lĩnh vực chip bán dẫn: Restar để đẩy mạnh nghiên cứu phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, thương mại hóa các dòng chip do FPT đóng gói kiểm thử; Winpac – thúc đẩy các hợp tác thương mại về chip bán dẫn, VSAP lab – hợp tác toàn diện từ nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu năng lực đóng gói và kiểm thử, phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu cho ngành bán dẫn.
FPT công bố sẽ nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng AItại biên hướng tới làhệ sinh thái thiết bị camera, drone và UAV. Đến nay, FPT đã tập trung nghiên cứuvàphát triển các dòng chip: chip nguồn (power IC), chip quản lý nguồn (PMIC), chip SOC AI-on-edge; đào tạo nguồn nhân lực với mục tiêu đào tạo 10.000 kỹ sư bán dẫn vào năm 2030 thông qua hệ thống đào tạo, nổi bật là chương trình “2+2”trong đóhọc 2 năm tại Đại học FPT và 2 năm chuyên ngành tại Đài Loan hoặc Hàn Quốc. Năm 2025, FPT khai trương trung tâm công nghệ cao và chip bán dẫn tại Đà Nẵng và trung tâm ươm tạo và phát triển bán dẫn Việt Nam (V.S.I.C) tại Hà Nội. Tháng 12.2025, FPT là doanh nghiệp Việt đầu tiên xuất khẩu chip thương mại sang Nhật Bản.
Lâm Vạn
